軍工產品模塊模組底部填充膠點膠方案由漢思新材料提供
1、點膠示意圖
2、應用場景：
軍工模組（具體產品為國家機密不便展示）
3、用膠需求：
軍工模組底部填充膠方案
目前使用行業同類膠水，使用時經過強烈震動，有接觸不良及死機現象，且PCB板上有排插，無法經過高溫固化。
4、漢思新材料優勢
漢思依托于強大的環氧膠研發能力，我們提供了高可靠性、適用于軍工產品的膠水應用，
滿足于軍工產品的嚴苛要求。
5、漢思解決方案：
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS706。該客戶使用HS706對BGA芯片進行底部填充，經過烘烤80度20分鐘固化。
經過測試排插無變形，跌落1.5米6個面、震動測試72小時后性能正常。
