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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個芯片或...
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攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點：一、低溫?zé)峁袒z（如漢思的低溫黑膠HS600系列）特點：粘接強度高：固化后具有優(yōu)異...
2025
引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（Wire Bonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實現(xiàn)電氣互連。其核心原理是利用...
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蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：1.手機主板芯片封裝處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過...
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作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠通過創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護體系：抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)優(yōu)勢】1. 精密...
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