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發布時間:2021-05-19 09:53:07 責任編輯:http://m.fqblz.cn/閱讀:51
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應用由漢思化學提供
客戶產品:臺式電腦顯卡
用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固
錫球數量:200左右
錫球間距:0.35~0.45
錫球高度:0.45
材質:PCB玻纖硬板Tg140以上
固化方式:可以接受150度8分鐘固化
顏色:黑色
客戶用膠要求:
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固,防止脫焊
b、要求耐高低溫循環,—20度~140度,30分鐘循環一次,—20度半小時,140度半小時,8個小時為一個周期
c、要求絕緣阻抗率高,散熱膏達到20M歐以上
d,客戶的板子價值較高,每塊達到人民幣5000元左右,用膠后要求能返修,此為客戶痛點
此為新項目之前無用膠
用膠目的:客戶出貨,出現BGA脫焊現象
無點膠機,有回流焊
漢思化學推薦用膠:
推薦HS710底部填充膠給客戶測試
HS710底填膠客戶現場測試,判定OK.后續購買進行小批量生產.
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