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發布時間:2021-03-24 11:41:21 責任編輯:http://m.fqblz.cn/閱讀:100
筆記本電腦SSD固態硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思化學提供
客戶是一家研發、銷售、加工:電子產品、存儲卡,SSD(固態硬盤)的公司,其中筆記本電腦SSD(固態硬盤)用到我公司的底部填充膠水.
客戶生產產品是:筆記本電腦SSD固態硬盤
客戶產品用膠部位:筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片
芯片尺寸大小為16*13*1.3mm,點膠機為GKG G5D 噴射閥
客戶需要解決的問題:為了防止外力和振動影響,需要對筆記本電腦SSD固態硬盤PCB板上的BGA芯片進行封裝點膠加固.
漢思化學推薦用膠
已送樣HS710底部填充膠給客戶測試.
通過了客戶的可靠性測試和相關驗證,能夠很好地滿足客戶需求。
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您